Waferschneiden
Ein Laserbasiertes Trennverfahren zur Bearbeitung zerbrechlicher kristalliner Rohlinge
Wafer-Schneiden ist ein sehr effektives und materialschonendes Verfahren zum Trennen einzelner Wafer-Komponenten. Wafer sind quadratische oder kreisrunde dünne Scheiben, die aus mono- oder polykristallinen Rohlingen gewonnen werden und für elektrische Bauelemente, wie z.B. Mikrochips, als Grundplatte dienen. Aufgrund des aufwendigen Herstellungsprozesses und der zerbrechlichen Gestalt der Wafer-Platten stellt das Laserschneiden ein effektives Trennverfahren dar.
Vorteile des Waferschneidens durch Laser
Beim Waferschneiden kommt es darauf an, den Verlust des zu bearbeitenden Materials so gering wie möglich zu halten und das Material dabei gleichzeitig bestmöglich zu schonen. Sind diese beiden Forderungen erfüllt, kann wirtschaftlich gearbeitet werden und die Schnittausbeute ist entsprechend hoch. Im Vergleich zu mechanischen Wafer-Trennverfahren, wie z.B. dem Sägen, ermöglicht das lasergestützte Verfahren die Minimierung von Mikrorissen an den Schnittkanten.
Zudem überzeugt lasergeführtes Waferschneiden durch eine schmalere Schnittbreite, wodurch bei gleichzeitiger Materialschonung mehr Fläche des preisintensiven Wafers genutzt werden kann. Weiterhin ist kein Werkzeugverschleiß zu verzeichnen, da das laserbasierte Waferschneiden berührungslos vollzogen wird. Die Gefahr des Waferbruchs während des Schneidvorgangs kann dadurch nahezu ausgeschlossen werden.
Vorzüge des Laserschneidens
- Materialschonende und präzise Bearbeitung
- Saubere Schnittkanten
- Flexible Führung über zu bearbeitendem Element
- Hohe Reproduzierbarkeit
Azylinder und Strahlformer für eine effektive Materialbearbeitung
Für eine effektive und saubere Laserführung sind qualitativ hochwertige Optiken notwendig, wie beispielsweise Azylinder. Asphärische Zylinder zeichnen sich durch eine Linie im Fokuspunkt aus, d.h. dass es nicht nur einen Brennpunkt im Fokus gibt. Die Folge für das Waferschneiden ist ein schneller und zeitsparender Schnittprozess, der erstklassige Ergebnisse liefert. Geringste Rauheitswerte der Azylinder-Oberfläche führen zu einer perfekt fokussierten Linie und gewährleisten beste Abbildungsergebnisse. Abgerundet wird die Fertigung bei asphericon mittels hochwertiger Veredelungsschichten vom UV bis in den nahen Infrarotbereich.
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