Herstellung von Mikrochips
Herstellung von Mikrochips mit Präzision – Optische Beschichtungen & Waferveredelung
Die Herstellung von Mikrochips zählt zu den komplexesten Prozessen der modernen Industrie. Jedes elektronische Bauteil, von Hochleistungsprozessoren über Sensoren bis hin zu Kommunikationschips, basiert auf mikroskopisch kleinen Strukturen, die auf einem Wafer erzeugt werden. Diese Wafer sind die Grundlage integrierter Schaltkreise und bilden das Fundament der digitalen Welt – von Smartphones und Computern über Fahrzeugelektronik bis hin zu Medizintechnik und Raumfahrtanwendungen.
Prozessschritte der Herstellung von Wafern
Grundlage für die Herstellung von Mikrochips bilden sogenannte Wafer. Wafer sind je nach Anwendungsgebiet quadratische oder kreisrunde dünne Scheiben, die aus einem mono- oder polykristallinen Rohling gewonnen werden. Für elektronische Bauelemente bilden Wafer somit die Grundplatte für weitere Arbeitsschritte. Sie sind in verschiedenen Bereichen etabliert, wie z.B. in der Mikrosystemtechnik, der Mikroelektronik oder der Photovoltaik.
Für die Weiterverarbeitung bzw. Anwendung von Wafern sind jedoch diverse Veredelungsschritte notwendig. Für eine optimale Oberfläche zählen dazu z.B. Polituren oder Beschichtungen. Durch diverse isolierende oder leitende Beschichtungen auf Wafern ist es im Bereich der Mikrochip-Herstellung z.B. möglich, Transistoren herzustellen und miteinander zu verbinden. Aus den Vernetzungen der Transistoren können so, je nach Größe des Wafers bzw. des zu fertigten Endprodukts, viele Mikrochips generiert werden. Die Anforderungen an Wafer steigen zunehmend: Ultradünn, makellos und extrem stabil müssen die perfekten Wafer sein, um noch kleinere und leistungsfähigere Mikrochips zu generieren. Unebenheiten müssen bis in den Nanometerbereich korrigiert und Oberflächen perfekt veredelt werden.
Mit dem Trend zu immer kleineren Strukturen – Stichwort EUV-Lithografie – steigt die Bedeutung optischer Präzision weiter. Beschichtete Wafer, Spiegel und optische Systeme müssen exakt aufeinander abgestimmt sein, um die gewünschten Strukturen mit höchster Auflösung zu übertragen.
Veredelung durch hochwertige Beschichtungen
asphericon ist auf die Veredelung und Beschichtung planer Wafer spezialisiert. Mit modernster Dünnschichttechnologie werden Oberflächen gezielt an die Anforderungen der Mikroelektronik und Präzisionsoptik angepasst.
Unsere Beschichtungen bieten:
- Antireflex- und Entspiegelungsschichten zur Minimierung optischer Verluste bei Belichtungs- und Inspektionsprozessen
- Metallische oder dielektrische Verspiegelungen zur Reflexionssteuerung von Laser- oder EUV-Licht
- Funktionsbeschichtungen für Temperatur- oder Strahlungsbeständigkeit, je nach Prozessumgebung
Alle Fertigungsschritte erfolgen unter streng kontrollierten Bedingungen. Die Beschichtungsprozesse werden kontinuierlich überwacht, um Schichtdicken im Nanometerbereich reproduzierbar zu halten. Ein entscheidender Faktor für die Prozesssicherheit in der Herstellung von Mikrochips.
asphericon bietet nicht nur eine herausragende Schichtqualität, sondern auch interne Testverfahren zur Überprüfung von Haftfestigkeit, Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Damit gewährleisten wir eine gleichbleibend hohe Performance, auch unter den extremen Bedingungen der Halbleiterfertigung.
Unsere Erfahrung in der Hochpräzisionsoptik, kombiniert mit modernster Fertigungstechnologie, macht uns zu einem verlässlichen Partner für Unternehmen, die in der Herstellung von Mikrochips auf höchste Genauigkeit angewiesen sind.
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