Polovodiče
Hlavní komponenty digitálních zařízení
Polovodičové aplikace – srdce moderních technologií
“Bez polovodičů by nebyly žádné mikročipy a bez mikročipů by nebyl digitální svět.” Mikročipy jsou důležitou součástí všech digitálních systémů. Zpracováním a ukládáním informací zajišťují, že elektronická zařízení dělají to, co mají. Specifické opticko-chemické procesy lze použít k výrobě drobných struktur integrovaných obvodů na mikročipech, které rychle zpracovávají a přenášejí elektrické signály. Tyto malé počítačové čipy jsou založeny na polovodičích.
Řešení asphericon pro polovodičové technologie
- Vysoce výkonné optické vrstvy s nepřekonatelnými reflexními vlastnostmi
- Špičkové povrchové úpravy pro optiku s nízkou drsností povrchu v rozsahu Angströmů
- Zrcadla na míru bezkonkurenční kvality
- Free form systémy nebo asférické čočky pro vysoce výkonné kamery používané při kontrole waferů
- Asférické cylindry a produkty BeamTuning pro efektivní, bezchybné laserové navádění při výrobě waferů
Materiály pro polovodiče
Asi nejznámějším materiálem používaným k výrobě polovodičů je křemík. Není žádným překvapením, že poté, co Gordon Teal, průkopník z Texas Instruments, v roce 1954 oznámil vytvoření prvního komerčního křemíkového tranzistoru, od té doby se toto období stalo známým jako Silicon Age. Křemík je ideální polovodič, protože kombinuje nepřekonatelné vlastnosti pro použití v mikroelektronice a nanoelektronice. Proto se rychle stal materiálem volby pro výrobu elektronických zařízení a připravil cestu pro jejich miniaturizaci a zlepšení výkonu. Další materiály, které se často používají jako polovodiče kvůli jejich vysokému energetickému rozlišení, absorpční kapacitě a rychlosti driftu, jsou germanium, arsenid galia a fosfid india.
Mnohostranné použití polovodičových materiálů
Polovodiče se používají v mnoha typech pokročilých aplikací; ve skutečnosti by bez nich nebylo možné uskutečnit bezpočet vývoje. Polovodičová technologie je zastřešující termín pro výrobu mikroelektronických součástek. Za určitých podmínek mohou polovodiče fungovat jako vodiče nebo izolátory, takže jsou vhodné pro všechny druhy aplikací. S využitím tenkovrstevné technologie lze na nosném substrátu vyrábět extrémně tenké vrstvy široké škály materiálů (včetně kovových, dielektrických a polovodičových materiálů). Poté jsou strukturovány a leptány pomocí fotolitografických procesů. Výsledkem jsou různé vrstvy o tloušťce pouhých několika mikrometrů nebo dokonce nanometrů, které dohromady tvoří integrovaný obvod na polovodičové součástce.
Velké objemy polovodičových materiálů najdeme především v mikrosystémové technice, která zahrnuje zejména senzory a zpracování dat (jako jsou mikročipy, integrované obvody, tranzistory atd.). Kromě toho se používají také v solární technice (solární články), spotřební elektronice (mobilní telefony, herní konzole, ledničky) a pro osvětlovací a zobrazovací úlohy (světlo, LED a OLED displeje).
Výroba vysoce kvalitních křemíkových plátků
Pomocí Czochralského metody se za stálé rotace při tahu nahoru taví vysoce čistý křemík. Krystalizace vede ke vzniku válcovitých ingotů nebo zárodečných krystalů sestávajících z monokrystalického křemíku. Tyto zárodečné krystaly jsou později nařezány na tenké plátky a tvoří základ pro všechny druhy elektrických součástek. Přestože se křemík dlouho řezal řezáním diamantovým kotoučem, tento mechanický zásah poškozuje materiál a způsobuje jeho nedostatky.
Naproti tomu řezání laserem je mnohem účinnější a způsobuje mnohem menší škody. Nezpůsobuje žádné mechanické opotřebení, a proto umožňuje stálou kvalitu řezu. Kromě toho jsou výrazně redukovány mikrotrhliny na řezných hranách, což zabraňuje lámání waferů. Laserové řezání umožňuje pomocí bodového nebo lineárního nástroje nejen užší šířku řezu, ale také větší dvourozměrnou flexibilitu. Kromě řezání laserem se laserové světlo – hojně využívaný nástroj – používá také ke značení waferů.
Váš požadavek
