晶圆切割
一种基于激光的脆性晶体坯料切割工艺
晶圆切割是分离单个晶圆组件的一种非常有效且材料友好的工艺。晶圆是由单晶或多晶坯料制成的方形或圆形薄圆盘，用作微芯片等电气部件的基板。由于晶片板的制造工艺复杂且形状脆弱，激光切割是一种有效的分离工艺。
激光切割晶圆的优势
在切割晶圆时，重要的是保持待处理材料的损失尽可能低，同时以尽可能好的方式保护材料。如果能够满足这两个要求，就可以经济地进行工作，并且切割产率相应提高。与锯切等机械晶圆切割工艺相比，激光辅助工艺最大限度地减少了切割边缘的微裂纹。此外，激光引导的晶圆切割具有更窄的切割宽度，从而可以使用价格密集型晶圆的更多表面积，同时保护材料。此外，由于基于激光的晶片切割过程是无接触式的，因此没有工具磨损，这在实际操作中可以消除在切割过程中晶片破裂的风险。
激光切割晶圆的优势
- 对材料进行温和而精确的加工
- 清洁切割边缘
- 对待加工元件进行灵活引导
- 高重复率加工
用于有效材料加工的柱面镜和光束整形器
对于有效和清洁的激光制导，高质量的光学元件是必要的，例如柱面镜。非球面柱面镜的特征是在焦点上有一条线，即聚焦的位置不仅有一个焦点。晶圆切割是一种快速、省时的切割过程，可以提供卓越的结果。非圆柱表面的最低粗糙度值可产生完美聚焦的线条，并保证最佳成像结果。艾斯飞睿的生产通过从紫外线到近红外范围的高质量精整层来实现。
随时欢迎您与我们讨论为您的晶圆生产定制的非球面柱面镜，或了解我们的BeamTuning产品系列和用于形成完美聚焦激光束从而优化切割边缘的组件。
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