光学光刻
晶圆上复杂信息结构的光学层
光学光刻技术是半导体和微系统技术中的一项关键技术。无论是手机、电脑还是汽车，其功能的实现都基于光刻技术。复杂的微结构和纳米结构在晶圆上的应用构成了所有技术设备的核心部件，即微芯片的基础。
晶圆结构化工艺
光刻技术描述了晶圆结构化的过程。在微芯片的生产过程中，晶圆的材料是纯硅，在上面首先施加辐射敏感膜，通常是特殊的光致抗蚀剂层，然后通过曝光将光掩模的图像转印到辐射敏感光致抗蚀剂上。根据工艺的不同，曝光或未曝光的区域会被分解，从而形成光刻掩模。所得到的结构和进一步的物理和化学处理步骤，例如使用特殊的蚀刻工艺，可以制造出复杂的电路。
高质量光刻工艺的因素
光刻工艺的成功取决于几个因素。一方面，可以在施加辐射敏感光致抗蚀剂之前改善晶圆的光学特性，通过抗反射镀膜可以减少干扰反射。另一方面，整个光刻过程成功与否取决于是否具备强大的光学元件，如透镜和镜片组成的高质量光学系统。
下一代光刻
在微芯片上产生更小的结构需要越来越短的波长，因此，EUV光刻（极紫外光刻）被认为是光学光刻中的前沿技术。曝光波长为13.5纳米，而不是之前的193纳米，未来将生产更小、更强大的微芯片。除其他外，还需要极其精确的反射镜，在高真空中引导光束路径。因激光无法发射13.5nm的超短波长，EUV光刻的工业应用目前面临的最大挑战之一是高性能EUV源的可用功率。科研人员正在研发下一代光刻技术，而经典的光学光刻技术仍然是微芯片工业生产中的主要应用工艺。
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