微芯片制造
作为集成电路基础的高质量晶圆镀膜
微芯片是各种电子设备中复杂电子电路的小型化核心部件，它们存在于计算机或智能手机中，构成了我们现代数字化的基础。无论是作为控制和计算单元还是复杂的存储元件，微芯片被广泛应用于过程控制、测量技术或者医疗技术等领域中。
晶圆制造中的工艺步骤
所谓的晶圆是制造微芯片的基础，根据应用区域的不同，晶片是由单晶或多晶坯料获得的方形或圆形薄圆盘。在电子元件的制作过程中，由晶圆形成基板，再进行下一步的工序，是微系统技术、微电子或光伏技术的基础。
然而，晶圆的进一步处理或应用需要各种精加工步骤。例如，为了获得最佳表面，需要进一步抛光或镀膜。在微芯片制造领域中，借助于晶片上的各种绝缘或导电涂层，可以制造晶体管并将它们彼此连接。根据晶片或成品的尺寸，许多微芯片可以由交联晶体管产生。业界对晶圆的要求越来越高，需要超薄、完美和极其稳定的晶圆，这样才能产生更小、更强大的微芯片。不平整度必须校正到纳米级，表面必须完美精细。
通过高质量镀膜进行精加工
艾斯飞睿专门从事平面晶圆级的精加工。无论是防反射镀膜还是特定波长的防反射膜，艾斯飞睿都可以把晶圆级的光学元件轻松地密封并优化得出最佳质量。金属反射或二电反射增加了晶圆的有效性，可以起到热保护作用或反射诸如激光之类的特殊光效应，被用于内部进行室内环境测试，如耐温测试，以确保完美的镀膜质量。
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