半导体
数字设备的核心元件
半导体应用 — 现代技术的核心
“没有半导体就没有微芯片,没有微芯片就没有数字世界。”微芯片是所有数字系统的重要组成部分。通过处理和存储信息,他们确保电子设备做他们应该做的事情。特定的光学化学过程可以用来在微芯片上产生微小的集成电路结构,快速处理和传输电信号。这些小型计算机芯片是以半导体为基础的。
艾斯飞睿的半导体技术解决方案
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半导体材料
用于制造半导体的最著名的材料可能是硅。毫不奇怪,1954年,得克萨斯仪器公司的先驱Gordon Teal宣布创建第一个商业硅晶体管后,这段时期被称为硅时代。硅是一种理想的半导体,因为它结合了微电子和纳米电子学中无与伦比的特性。因此,它很快成为制造电子设备的首选材料,并为其小型化和性能改进铺平了道路。其他由于其高能量分辨率、吸收能力和漂移速度而经常用作半导体的材料是锗、砷化镓和磷化铟。
半导体材料的多种用途
半导体被用于许多类型的高级应用中,如果没有半导体,无数的创新发展都是不可能的。半导体技术是微电子元件生产的总称。在某些条件下,半导体可以作为导体或绝缘体,适用于各种应用。使用薄膜技术,可以在载体基板(例如硅片)上生产各种材料(包括金属、电介质和半导体材料)的极薄层,然后使用光刻工艺对它们进行结构化和蚀刻。这导致厚度只有几微米甚至纳米的不同层,它们一起在半导体元件上形成集成电路。
在微系统技术中,尤其包括传感器和数据处理(如微芯片、集成电路、晶体管等),可以发现大量的半导体材料。此外,它们还用于太阳能技术(太阳能电池)、消费电子产品(手机、游戏机、冰箱)以及照明和成像任务(光、LED和OLED显示器)。
生产高质量硅片
采用直拉法,在向上提拉的同时,在恒定旋转的条件下熔化高纯度硅。结晶导致由单晶硅组成的圆柱形铸锭或籽晶的形成。这些籽晶后来被切成薄片,并形成各种电气元件的基础。尽管长期以来一直用金刚石刀片锯切硅,但这种机械干预会损坏材料并导致工艺缺陷。
相比之下,激光切割更有效,造成的损害也更小。它不会造成任何机械磨损,因此可以实现一致的切割质量。此外,切割边缘上的微裂纹显著减少,防止了晶片破裂。在点状或线性工具的帮助下,激光切割不仅能够实现更窄的切割宽度,而且能够实现更大的二维灵活性。除了激光切割,激光也被经常用于标记晶圆。