半导体
数字设备的核心元件
半导体应用 — 现代技术的核心
“没有半导体就没有微芯片，没有微芯片就没有数字世界。”微芯片是所有数字系统的重要组成部分。通过处理和存储信息，他们确保电子设备做他们应该做的事情。特定的光学化学过程可以用来在微芯片上产生微小的集成电路结构，快速处理和传输电信号。这些小型计算机芯片是以半导体为基础的。
艾斯飞睿的半导体技术解决方案
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半导体材料
用于制造半导体的最著名的材料可能是硅。毫不奇怪，1954年，得克萨斯仪器公司的先驱Gordon Teal宣布创建第一个商业硅晶体管后，这段时期被称为硅时代。硅是一种理想的半导体，因为它结合了微电子和纳米电子学中无与伦比的特性。因此，它很快成为制造电子设备的首选材料，并为其小型化和性能改进铺平了道路。其他由于其高能量分辨率、吸收能力和漂移速度而经常用作半导体的材料是锗、砷化镓和磷化铟。
半导体材料的多种用途
半导体被用于许多类型的高级应用中，如果没有半导体，无数的创新发展都是不可能的。半导体技术是微电子元件生产的总称。在某些条件下，半导体可以作为导体或绝缘体，适用于各种应用。使用薄膜技术，可以在载体基板（例如硅片）上生产各种材料（包括金属、电介质和半导体材料）的极薄层，然后使用光刻工艺对它们进行结构化和蚀刻。这导致厚度只有几微米甚至纳米的不同层，它们一起在半导体元件上形成集成电路。
在微系统技术中，尤其包括传感器和数据处理（如微芯片、集成电路、晶体管等），可以发现大量的半导体材料。此外，它们还用于太阳能技术（太阳能电池）、消费电子产品（手机、游戏机、冰箱）以及照明和成像任务（光、LED和OLED显示器）。
生产高质量硅片
采用直拉法，在向上提拉的同时，在恒定旋转的条件下熔化高纯度硅。结晶导致由单晶硅组成的圆柱形铸锭或籽晶的形成。这些籽晶后来被切成薄片，并形成各种电气元件的基础。尽管长期以来一直用金刚石刀片锯切硅，但这种机械干预会损坏材料并导致工艺缺陷。
相比之下，激光切割更有效，造成的损害也更小。它不会造成任何机械磨损，因此可以实现一致的切割质量。此外，切割边缘上的微裂纹显著减少，防止了晶片破裂。在点状或线性工具的帮助下，激光切割不仅能够实现更窄的切割宽度，而且能够实现更大的二维灵活性。除了激光切割，激光也被经常用于标记晶圆。
