Waferschneiden
Wafer-Schneiden ist ein sehr effektives und materialschonendes Verfahren zum Trennen einzelner Wafer-Komponenten. Wafer sind quadratische oder kreisrunde dünne Scheiben, die aus mono- oder polykristallinen Rohlingen gewonnen werden und für elektrische Bauelemente, wie z.B. Mikrochips, als Grundplatte dienen. Aufgrund des aufwendigen Herstellungsprozesses und der zerbrechlichen Gestalt der Wafer-Platten stellt das Laserschneiden ein effektives Trennverfahren dar.
Beim Waferschneiden kommt es darauf an, den Verlust des zu bearbeitenden Materials so gering wie möglich zu halten und das Material dabei gleichzeitig bestmöglich zu schonen. Sind diese beiden Forderungen erfüllt, kann wirtschaftlich gearbeitet werden und die Schnittausbeute ist entsprechend hoch. Im Vergleich zu mechanischen Wafer-Trennverfahren, wie z.B. dem Sägen, ermöglicht das lasergestützte Verfahren die Minimierung von Mikrorissen an den Schnittkanten.
Zudem überzeugt lasergeführtes Waferschneiden durch eine schmalere Schnittbreite, wodurch bei gleichzeitiger Materialschonung mehr Fläche des preisintensiven Wafers genutzt werden kann. Weiterhin ist kein Werkzeugverschleiß zu verzeichnen, da das laserbasierte Waferschneiden berührungslos vollzogen wird. Die Gefahr des Waferbruchs während des Schneidvorgangs kann dadurch nahezu ausgeschlossen werden.
Für eine effektive und saubere Laserführung sind qualitativ hochwertige Optiken notwendig, wie beispielsweise Azylinder. Asphärische Zylinder zeichnen sich durch eine Linie im Fokuspunkt aus, d.h. dass es nicht nur einen Brennpunkt im Fokus gibt. Die Folge für das Waferschneiden ist ein schneller und zeitsparender Schnittprozess, der erstklassige Ergebnisse liefert. Geringste Rauheitswerte der Azylinder-Oberfläche führen zu einer perfekt fokussierten Linie und gewährleisten beste Abbildungsergebnisse. Abgerundet wird die Fertigung bei asphericon mittels hochwertiger Veredelungsschichten vom UV bis in den nahen Infrarotbereich.
Sprechen Sie mit uns über maßgeschneiderte asphärische Zylinder für Ihre Waferproduktion oder informieren Sie sich über unser BeamTuning Produktsortiment und die Komponenten zur Formung perfekt fokussierter Laserstrahlen und damit optimaler Schnittkanten.
x
Mittels eigens entwickelter CNC Schleif- und Polierverfahren fertigt asphericon Azylinder mit einer Oberflächenformabweichung (RMSi) von ≤ 0,5 µm.
Custom Azylinder auf einen Blick
x
Profitieren Sie von unserer attraktiven Auswahl an asphärischen Zylindern mit Oberflächenformabweichungen (RMSi) kleiner 0,5 µm. a|Acylinder sind aus hochbrechendem Glas gefertigt und können speziell für Laseranwendungen eingesetzt werden.
a|Acylinder auf einen Blick
x
Das asphericon System um den a|BeamExpander ermöglicht die Abdeckung eines breiten Spektrums: die Design-Wellenlängen reichen von 355, über 532, 632 und 780, bis hin zu 1064 nm. Ein intelligentes Montagekonzept erspart zeitraubende Anpassungen und sorgt für Präzision und Flexibilität. Entdecken Sie für Ihre Applikation die Vorteile der asphärischen Strahlaufweitung!
x
Mit a|TopShape und a|AiryShape erweitert asphericon das BeamTuning Sortiment um zwei Strahlformer. Auf asphärischen Optiken basierend, ermöglichen die beiden modularen Komponenten die unkomplizierte Transformation Gaußscher Laserstrahlen in verschiedene Top-Hat Profile. Dank präzisester Fertigungstechnik überzeugen die Module mit Qualität auf höchstem Level und sind vielfältig einsetzbar.
x
Hochwertige Beschichtungen für anspruchsvollen Optiken – in herausragender Qualität und mit dem zuverlässigen asphericon Service. Ausgestattet mit modernsten Technologien realisiert asphericon zugeschnittene Beschichtungslösungen für Ihre Anwendungen...
asphericon GmbH
Stockholmer Str. 9
07747 Jena
Telefon +49 (0) 3641 3100 500
Fax +49 (0) 3641 3100 501
sales[at]asphericon.com
Kontakt
Services
Produkte
