Herstellung von Mikrochips

Grundlage für die Herstellung von Mikrochips bilden sogenannte Wafer. Wafer sind je nach Anwendungsgebiet quadratische oder kreisrunde dünne Scheiben, die aus einem mono- oder polykristallinen Rohling gewonnen werden. Für elektronische Bauelemente bilden Wafer somit die Grundplatte für weitere Arbeitsschritte. Sie sind in verschiedenen Bereichen etabliert, wie z.B. in der Mikrosystemtechnik, der Mikroelektronik oder der Photovoltaik.

Für die Weiterverarbeitung bzw. Anwendung von Wafern sind jedoch diverse Veredelungsschritte notwendig. Für eine optimale Oberfläche zählen dazu z.B. Polituren oder Beschichtungen. Durch diverse isolierende oder leitende Beschichtungen auf Wafern ist es im Bereich der Mikrochip-Herstellung z.B. möglich, Transistoren herzustellen und miteinander zu verbinden. Aus den Vernetzungen der Transistoren können so, je nach Größe des Wafers bzw. des zu fertigten Endprodukts, viele Mikrochips generiert werden. Die Anforderungen an Wafer steigen zunehmend: Ultradünn, makellos und extrem stabil müssen die perfekten Wafer sein, um noch kleinere und leistungsfähigere Mikrochips zu generieren. Unebenheiten müssen bis in den Nanometerbereich korrigiert und Oberflächen perfekt veredelt werden.

asphericon ist auf die Veredelung planer Wafer spezialisiert. Ob optische Vergütungen, wie Antireflex-Beschichtungen, wellenlängenspezifische Entspiegelungen oder reflexmindernde Beschichtungen: Wafer-Optiken können problemlos in bester Qualität versiegelt und optimiert werden. Auch metallische oder di-elektrische Verspiegelungen führen zur Effektivitätssteigerung von Wafern, um als Wärmeschutz zu fungieren oder um spezielle Lichteinwirkungen, wie Laserlicht, zu reflektieren. Hauseigene Umwelttests, wie z.B. Tests zur Temperaturbeständigkeit, können intern durchgeführt werden und sichern Ihnen eine perfekte Beschichtungsqualitäten.